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全球主要RFID与ZigBee大厂布局物联网中下游企业应提供差异化技

发布时间:2020-02-14 07:57:22 阅读: 来源:浴袍厂家

全球主要RFID与ZigBee大厂布局物联网 中下游企业应提供差异化技

2012-02-03 00:28:41来源:评论:0 点击:由于物联网需要倚赖ZigBee、RFID等技术进行资料传递,并透过MCU控制与处理讯号,因此,在无线传感器网络发展具有一定基础的台湾MC

由于物联网需要倚赖ZigBee、RFID等技术进行资料传递,并透过MCU控制与处理讯号,因此,在无线传感器网络发展具有一定基础的台湾MCU厂商便拥有较大的发展筹码。不过,台湾业者仍须在硬件与软件应用服务有更好的合作与整合,才能与国际大厂相匹敌。

物联网产业链可概分为芯片与卷标、微控制器(MCU)、微机电系统(MEMS)、模块、终端设备、软件、系统整合及服务等。其中应用于智能联网领域的传感IC,主要包含无线射频识别系统(RFID)、ZigBee等,为智能联网讯息采集基础,处于产业链上游,是整个物联网产业中需求量最大和最基础的环节。

这些传感IC依技术特性各有其主要应用领域,而为达成不同联网应用,甚至会采用两种(含)以上之通讯及传感芯片互补。下表即为全球主要RFID与ZigBee芯片大厂在智能联网应用领域上的布局。

国际大厂在新型芯片与卷标产品方面多半采ISO/IEC及EPC Global标准规范,持续提高内存容量并努力克服易受液体与金属影响之环境使用限制。其中,RFID芯片大厂如恩智浦(NXP)及德州仪器(TI)的产品线横跨多频段,应用领域亦较其它芯片业者广泛。而拥有自家MCU或多款无线传感网络(WSN)产品线的厂商,透过自家产品整合,提供整体解决方案,更能满足于公众、企业及私人等各式智能联网领域的应用。

在ZigBee部分,如TI、飞思卡尔(Freescale)等提供的产品类型完整,包括单芯片、收发器(Transceiver)、系统单芯片(SoC)、整合MCU等,能满足客户各种智能联网应用需求,并提供多种网络堆栈及基本应用程序选择,厂商不必完全自行开发服务,利于缩短产品或服务上市时程,在尚处萌芽期或利基型的智能联网应用市场,具有较佳优势。

自主研发能力待强化 中国大陆传感器组件高度仰赖进口

进一步剖析中国大陆的智慧联网产业链,得力于政府与产业联盟的推动、主导而积极发展,尤其在下游的营运商以及中游的系统整合业者部分已拥有一定的水平。但芯片和终端传感器业者部分,由于中国大陆的传感芯片/卷标产业尚处于起步阶段,整体发展态势稍嫌落后,故盈利能力有限,尤其在技术水准上还有待强化,因此目前多为代工角色,且芯片仰赖国外进口比重达90%,进而影响到传感器终端设备的发展,造成高端传感设备需求严重仰赖进口,比重高达80%,可见中国大陆传感器相关产业链在中高端技术与产品的自主研发及量产能力亟待强化。

对台湾应用IC业者而言,由于客户会优先选择拥有自家MCU的厂商以节省整合开发时程,因此设计、开发MCU的能力多少会影响ZigBee产品出货态势;而RFID技术虽然成熟且芯片/卷标价格不断下滑,但辨识率仍将影响市场采用意愿,且投入后利润回报也不一定能如预期。

此外,系统整合(SI)业者为RFID产业推动智能联网应用关键角色,但台湾系统整合业者规模及实力仍不及国际大厂,如何透过产业链整合力量,强化整体解决方案能力将是一大课题。

即便如此,台湾智慧联网应用IC的技术与质量不断提升,逐渐地接近国际大厂所提供的解决方案。无论是晶彩科技生产的RFID、达盛电子ZigBee等在台湾智能联网的应用IC领域上已占有一席之地,软件、系统整合与服务端更是有不少业者加快脚步强化自身能力。

然值得注意的是,在各国规画的智能联网技术蓝图上,智能联网应用IC着重的通讯传感技术,未来发展将聚焦于「能耗」与「耐用度」的提升。大厂皆极力加强RFID芯片/卷标与MCU之能力,以期嵌入各式对象及更适用于各式环境(温度变化剧烈或强酸碱)的智能联网应用。

另外,软实力也影响甚巨,对ZigBee而言,网络堆栈技术好坏将影响网络效率及各应用拓展能力;而在RFID部分,Smart RFID Tag透过软件(Light OS)及硬件(传感组件及MCU)整合加值后,将有效扩大智能联网应用范围及加速厂商应用之导入。因此,若应用IC拥有完整丰富的应用规范(Application Profile)将大幅节省厂商自行开发时程。

迎战中国大陆MCU厂杀价竞争 台湾业者亟须提高技术层次

由于智能联网应用的传感终端多半负责简单的传感信息回传,毋须负责复杂的数据处理及运算,因此在MCU方面,台湾厂商如盛群半导体与义隆电子等专精的4/8/16位即可满足大部分联网应用需求。但正因台厂目前仅着墨在中低阶MCU的生产上,仅少数提供32位MCU产品,故面对中国大陆厂商如士兰微电子、中芯微电子在中低阶MCU的杀价竞争,使台厂压力倍增。且除32位MCU是台厂技术实力较薄弱之处外,另一项关键因素来自于厂商能否拥有丰富的软件设计与驱动程序可用,若具备软件/程序设计能量,不论是针对单一功能传感终端或多元传感终端便可快速因应市场需求调整。

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