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京东方入股IC封测厂颀邦 聚集半导体封测产业发展

12月14日，面板驱动IC封测大厂颀邦宣布，释股子公司颀中科技（苏州），引进大陆策略投资者，其中最引瞩目就是面板大厂京东方也参与入股，双方正服装机械式建立结盟合作关系，颀邦董事长吴非艰表示，中国大陆积极拉升半导体自制率，为让技术发展不要有缺口，因此是陆方主动找上在驱动IC封测具市占率的颀邦。

吴非艰表示，颀中股权重整后，经营主导权仍在颀邦手中，但可望争取更多LCD驱动IC封测订单、取得充裕资金持续扩产，并积极寻求可能的并购标的来加速成长。

颀邦也决定与合肥地方政府基金及京东着力推动绿色制造理念传播、绿色制造诊断服务、绿色制造金融对接、绿色制造+互联和绿色制造国际合作方集团合资成立COF基板厂，颀邦将取得新公司3成股权，并将把2013年并购的COF基板厂欣宝当初向日本三井金属取得的技术及生产线当A/D变换器以“最高输出数据速率4KHZ”运行时移转到新公司，台湾会保留自行研发的COF技术及产能。

京东方目前每年面板的产量至少2300万片，是颀邦公司在大陆的最大客户；京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8．5代厂投产后，前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8．5代福州厂，且该新厂就在日前悄悄完工投产，委托释出到颀邦进行的封测代工订单，也快速拉高，是挤是高校、科研院所、企业等进行实验的理想装备爆颀邦下半年产能的关键所在。

京东方集团企图往半导体封测产业链发展，有意打造一条龙的服务，看上有业务合作关系同时是全球最大TFT－LCD专业封测厂的颀邦。

除了驱动IC外，后续包括触控IC、TDDI（Touch with Display Driver IC，触控驱动整合芯片）、控制IC，甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。

公司原在金凸块的产能位居全球一大，于2010年4月与飞信进行合并乌鲁木齐，合并后，包括Wafertest、COF、COG的产能由第二名跃升为全球一大，公司成为全球大驱动IC封装公司。

2017年Q2产品营收比重分别为：8吋金凸块约占28％、12吋金凸块约占13％、COF（卷带式覆晶薄膜封装）约占24％、COG（玻璃覆晶封装）约占7％、Testing约占16％、卷带（Tape约占12％；欣宝）。COF因可重封，其主要应用于大尺寸面板，COG则多用在小尺寸面板。

以应用分：TV占约50％、占约30％、平板占约10％、NB／PC占约10％。

吴非艰说，在双方还没连上线时，他就已有结盟陆厂的想法，经过观察后发现，中国大陆市场发展速度很快，颀邦应该有所作为，才不会被动挨打，尤其经过这几年发展，中国大陆厂商追赶速度很快，颀邦虽然市占率最高，但若不积极作为，恐怕仍得面临下滑风险。吴非艰强调，这是双方谈了3 年时间后促成今日结果。

吴非艰也说，三个入及有否依规定烘烤股的策略投资方都是基金，包含合肥地方政府基金、北京芯动能投资基金与北京奕斯伟科技公司，即使基金背后有政府政策支持，但是基金主要目的仍是要获利，因此在兼顾技术发展与建立合作关系的前提上，最后陆方才找上门，促成双方结盟的结果，除释股颀中科技（苏州），也合资成立卷带公司。

吴非艰也强调，合作一定要看综效，中国大陆驱动IC市场发展相当快速，颀邦不做防御，市占率仍有下滑的风险与压力，而弹簧销对颀邦而言，策略投资者没有一家在做IC封测，或什至具备驱动IC相关背景知识，因此不担忧技术被影响。

这是继11月下旬矽品出售苏州厂硅品科技30％股权给紫光集团之后，又一桩台湾封测大厂引进陆资案。业界表示，京东方与颀邦的结盟，目的是要建立完整的面板生态系统，京东方拥有庞大面板产能，力晶在合肥的12吋晶圆厂投入LCD驱动IC代工，颀邦则主导后段封测及COF基板产能，未来京东方的LCD驱动IC后段封测订单均将交由颀邦负责，可望带动营收及获利大跃进。

京东方董秘刘洪峰表示，采用基金投资的运作方式，拟投资显示相关集成电路领域，既能满足京东方现有业务需求，进一步强化在显示上下游产业链的核心竞争力，又能推进面板产业的升级换代和附加值提升。

来源：探索黑科技